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採異方性導電膠之細間距微凸塊晶片堆疊封裝製程:Assembly of Chip Stack with 30μm-pitch Micro Interconnections Using Anisotropic Conductive Film
黃昱瑋 林育民 鍾素菁 范嘉雯 陳素梅 詹朝傑 Huang, Y. W.; Lin, Y. M.; Chung, S. C.; Fan, C. W.; Chen, S. M.; Zhan, C. J.;
工業材料
321 2013.09[民102.09]
頁59-67
TCI引用統計