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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:3 2013.10[民102.10]
- 頁 次:
頁1-5
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題 名:
電子材料產業綜論:An Introduction of the Electronic Material Industry
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
613 2013.05[民102.05]
- 頁 次:
頁59-70
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題 名:
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題 名:
由2013 JPCA Show看構裝基板技術與材料:The Technical Trend of Electronic Package from 2013 JPCA Show
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
321 2013.09[民102.09]
- 頁 次:
頁78-87
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
201 2013.03[民102.03]
- 頁 次:
頁10-27
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- 題 名:
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編 次:
下
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
355 2013.03[民102.03]
- 頁 次:
頁105-115
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
39:1=457 2013.01[民102.01]
- 頁 次:
頁62-95
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
484 2013.04[民102.04]
- 頁 次:
頁6-11
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題 名:
Industry Reputation and CEO Horizon Problems:產業聲望與公司經理人短視近利的問題
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
98 2013.09[民102.09]
- 頁 次:
頁25-47
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
39:3=452 2013.03[民102.03]
- 頁 次:
頁64-78
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題 名:
電子零組件產業綜論:An Introduction of the Electronic Component Industry
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
614 2013.06[民102.06]
- 頁 次:
頁58-69
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:2 2013.07[民102.07]
- 頁 次:
頁51-96