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題 名:
Review Paper Copper Wafer Bonding: Interface Analysis and Characterization:回顧論文--銅晶圓接合:介面觀察及分析
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- 書刊名:
- 卷 期:
28:1 民95.03
- 頁 次:
頁1-9
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題 名:
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題 名:
軟性印刷電路板產業分析--FPC篇:Analysis of Technologies and Market for FPC Industries
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
230 民95.02
- 頁 次:
頁105-112
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32:1=128 民95.03
- 頁 次:
頁23-32
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
196 民95.01
- 頁 次:
頁15-19
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題 名:
軟性印刷電路板產業分析--軟性載板篇:Analysis of Technologies and Market for FPC Industries--Tape Substrate
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
231 民95.03
- 頁 次:
頁164-171
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
50:3=195 民95.09
- 頁 次:
頁122-127
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34 民95.06
- 頁 次:
頁125-137
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題 名:
The Thermomechenical Process for Grain Refinement Using Multi-Forging:多道次鍛壓晶粒細化之熱機製程
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:2 民95.04
- 頁 次:
頁249-253
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25:3 民95.07
- 頁 次:
頁23-28
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題 名:
Fabrication of Al-Al[feb0]Ti Composites by Friction Stir Processing:摩擦攪拌製程製造Al-Al[feb0]Ti複合材料
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
38:2 民95.06
- 頁 次:
頁70-75
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題 名:
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題 名:
手機電池端子接觸銷精微成形之尺寸效應:Size Effects in Micro-Metal Forming of Contact Pin in Mobile Phone
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:4 民95.12
- 頁 次:
頁11-17
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題 名:
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題 名:
精微薄板拉伸成形極限與晶粒尺寸之研究:Investigation of the Formability and Grain Size of Micro Sheet Tensile Test
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:4 民95.12
- 頁 次:
頁31-40
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題 名:
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題 名:
氧化鋁粉體塗佈對氧化鋁基板之表面粗糙度影響研究:Effect of Slurry Coating on Surface Roughness of Calcined Alumina Substrates
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25:4 民95.10
- 頁 次:
頁1-5
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
112 民95.11
- 頁 次:
頁43-55