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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
90 2004.05[民93.05]
- 頁 次:
頁30-36
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題 名:
Injection Molding Analysis in 3-D Stacked Chips Packaging:三維堆疊式覆晶封裝之射出成形分析
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12 2004.05[民93.05]
- 頁 次:
頁265-275
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
62 2004.10[民93.10]
- 頁 次:
頁38-42
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29:3 2004.08[民93.08]
- 頁 次:
頁184-191
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29:3 2004.08[民93.08]
- 頁 次:
頁197-203