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檢索結果筆數(6)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:10=87 2002.10[民91.10]
- 頁 次:
頁233-243
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:2 2002.05[民91.05]
- 頁 次:
頁1-8
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9 2002.09[民91.09]
- 頁 次:
頁113-117
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:10 2002.10[民91.10]
- 頁 次:
頁50-55
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:5=82 2002.05[民91.05]
- 頁 次:
頁188-198
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題 名:
半導體用易修復型熱固性封裝材料:Reworkable Thermosetting Resins for IC Packaging
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:4 2002.04[民91.04]
- 頁 次:
頁16-21
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題 名: