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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
3:1 1999.06[民88.06]
- 頁 次:
頁42-52
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:1 1999.03[民88.03]
- 頁 次:
頁29-40
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁23-37
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
3:1 1999.06[民88.06]
- 頁 次:
頁1-6
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:2 1999.06[民88.06]
- 頁 次:
頁71-77
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題 名:
定期航運最適船隊規模研究:Determining the Optimum Size of a Liner Fleet: Modeling and Case Studies
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7 1999.10[民88.10]
- 頁 次:
頁1-16
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:2 1999.11[民88.11]
- 頁 次:
頁58-73
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12:10 1999.10[民88.10]
- 頁 次:
頁24-28
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17 1999.11[民88.11]
- 頁 次:
頁119-126
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題 名:
電子構裝覆晶接合銲錫隆點材料及製程:Flip Chip Solder Bump Materials and Bumping Process of Electronic Packaging
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁153-159
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁166-168
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題 名:
鋅置換對矽晶片鋁膜無電鍍鎳析鍍之影響:Effect of Zincating on Electroless Nickel Deposition on Aluminum Film
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁175-177
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題 名:
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題 名:
無電鍍鎳/焊錫隆點之製程與反應:The Process and Interactions of Electroless Nickel/Solder Bump
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁184-186
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁187-188
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題 名:
1998年北臺灣腸病毒疫情分析:The Epidemic of Enterovirus Infection in Northern Taiwan, 1998.
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
3:1 1999.01[民88.01]
- 頁 次:
頁66-71
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
304 1999.04[民88.04]
- 頁 次:
頁2-4
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
170 1999.06[民88.06]
- 頁 次:
頁96-101
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
194 1999.10[民88.10]
- 頁 次:
頁38-41