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題 名:
積體電路塑膠構裝簡介:Introduction to Integrated Circuit Plastic Package
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
62 1997.09[民86.09]
- 頁 次:
頁59-66
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題 名:
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題 名:
積體電路製程技術趨勢:The Trend of Integrated Circuit Process Technology
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
140 1997.11[民86.11]
- 頁 次:
頁144-156
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題 名:
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題 名:
CMOS揮發性記憶體製程技術簡介:Introduction to CMOS Volatile Memory Process Technology
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
141 1997.12[民86.12]
- 頁 次:
頁184-190
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2:3 1997.09[民86.09]
- 頁 次:
頁1-10
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
245 1997.03[民86.03]
- 頁 次:
頁210-211