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- 題 名:
四功能環氧樹脂:
- 作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板資訊
- 卷 期:
86 1995.05[民84.05]
- 頁 次:
頁119-120
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- 題 名:
超精密解像之乾膜製程﹣﹣將PCB 帶入IC領域:
- 作 者:
段曉梅
倪穩勝
石朝旺
- 書刊名:
電路板資訊
- 卷 期:
29 1990.06[民79.06]
- 頁 次:
頁69-77
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- 題 名:
氧氣抑制對乾膜製程:
- 作 者:
林德嘉
謝錦全
林顯光
- 書刊名:
電路板資訊
- 卷 期:
28 1990.05[民79.05]
- 頁 次:
頁59-66
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- 題 名:
複合材料所用之矽烷偶合劑:
- 作 者:
陳銳
令孤弘仁
- 書刊名:
電路板資訊
- 卷 期:
28 1990.05[民79.05]
- 頁 次:
頁67-74
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- 題 名:
基本材料與阻抗控制:
- 作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板資訊
- 卷 期:
27 1990.04[民79.04]
- 頁 次:
頁82-86
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- 題 名:
立體電路板與軟板:
- 作 者:
姚小喬
- 書刊名:
電路板資訊
- 卷 期:
26 1990.03[民79.03]
- 頁 次:
頁58-64
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- 題 名:
高性能印刷電路積層材料之開發:
- 作 者:
陳克明
- 書刊名:
電路板資訊
- 卷 期:
25 1990.02[民79.02]
- 頁 次:
頁54-62
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- 題 名:
氟樹脂基板/TEFLON 電路板:
- 作 者:
劉啟岳
- 書刊名:
電路板資訊
- 卷 期:
25 1990.02[民79.02]
- 頁 次:
頁71-77
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- 題 名:
無接著劑型FPC積層材料:
- 作 者:
陳漢隆
潘金平
- 書刊名:
電路板資訊
- 卷 期:
61 1993.02[民82.02]
- 頁 次:
頁82-87
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- 題 名:
軟板市場及製程:
- 作 者:
蘇建源
Moiyadi,Shoeb;
- 書刊名:
電路板資訊
- 卷 期:
31 1990.08[民79.08]
- 頁 次:
頁60-66
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- 題 名:
玻纖束之漏電現象:
- 作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板資訊
- 卷 期:
31 1990.08[民79.08]
- 頁 次:
頁74-81
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- 題 名:
從LED市場趨勢看散熱基板的未來發展:
- 作 者:
工研院產經中心
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
60 2013.04.[民102.04]
- 頁 次:
頁46-54
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- 題 名:
看圖說故事[CAF的故事]:
- 作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
59 2013.01[民102.01]
- 頁 次:
頁6-20
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- 題 名:
IC構裝用介質絕緣載板材料簡介:
- 作 者:
莊貴貽
邱國展
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
64 2014.04[民103.04]
- 頁 次:
頁23-29
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- 題 名:
次世代智慧型手機與背膠銅箔(RCC):
- 作 者:
中村健介
吳汝強
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
66 2014.10[民103.10]
- 頁 次:
頁21-26
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- 題 名:
具高耐熱與低膨脹係數之環保材料開發與研究:
- 作 者:
邱國展
莊貴貽
曾峰柏
徐銘蔚
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
66 2014.10[民103.10]
- 頁 次:
頁27-34
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- 題 名:
全球銅箔基板市場分析:
- 作 者:
工研院IEK
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
49 2010[民99]
- 頁 次:
頁67-79
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- 題 名:
透明PI之發展與應用:
- 作 者:
黃盛裕
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
46 2009[民98]
- 頁 次:
頁29-34
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- 題 名:
無鉛化基材板與環氧樹脂之選擇:
- 作 者:
周俊毅
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
37 2007[民96]
- 頁 次:
頁4-9
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- 題 名:
無鹵基材之介紹與發展趨勢:
- 作 者:
朱家駿
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
22 民92.10
- 頁 次:
頁56-68
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