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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
5:3=44 1999.03[民88.03]
- 頁 次:
頁146-156
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:12=281 1998.12[民87.12]
- 頁 次:
頁305-310
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:9=105 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁157-165
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- 題 名:
少pin腳對應的晶片尺寸構裝CSP (Chip Size Package)「端子晶片載體BCC (Bump Chip Carrier)」法:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁89-93
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁122-127
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:9=50 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁194-197
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:1=97 1999.01[民88.01]
- 頁 次:
頁162-178
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:1=42 1999.01[民88.01]
- 頁 次:
頁127-131
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
36:11=431 2001.11[民90.11]
- 頁 次:
頁40-56
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
37:12 2001.12[民90.12]
- 頁 次:
頁49-51
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:2=55 2000.02[民89.02]
- 頁 次:
頁88-92
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7:10=75 2001.10[民90.10]
- 頁 次:
頁172-180
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:6=59 2000.06[民89.06]
- 頁 次:
頁140-147
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:6=59 2000.06[民89.06]
- 頁 次:
頁148-156
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:12=120 2000.12[民89.12]
- 頁 次:
頁139-143
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
11:1=121 2001.01[民90.01]
- 頁 次:
頁175-187
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
28:3=320 2002.03[民91.03]
- 頁 次:
頁111-121
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
4:2=31 1998.02[民87.02]
- 頁 次:
頁67-71
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:6=35 1998.06[民87.06]
- 頁 次:
頁87-90
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- 題 名:
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- 卷 期:
8:11=88 2002.11[民91.11]
- 頁 次:
頁106-114