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電子元件接頭再熔軟銲性能試驗法:Solderability Test for Microelectronics Interconnect Reflow Process
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:5 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁41-46
- 題 名:
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- 題 名:
塑料球陣列元件(PBGA)重新組裝之研究(1):Study on the Reflow Assembly of Plastic Ball Grid Array (PBGA) Packaging
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:6 1998.11[民87.11]
- 頁 次:
頁41-48
- 題 名:
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- 題 名:
使用中管線支持座腐蝕檢查探討:On-Line Corrosion Inspections of the Piping Supportings
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:6 2001.11[民90.11]
- 頁 次:
頁19-22
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:1 2005.03[民94.03]
- 頁 次:
頁17-18
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:1 2012.03[民101.03]
- 頁 次:
頁57-63