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檢索結果筆數(8)。
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- 題 名:
覆晶新組裝技術:
- 作 者:
楊省樞
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
32 2000.10[民89.10]
- 頁 次:
頁14-22
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- 題 名:
可製造性的CHIP部品焊盤設計與部品配置概述:
- 作 者:
宣大榮
姜楓
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
46 2004.06[民93.06]
- 頁 次:
頁33-49
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- 題 名:
系統封裝概論:
- 作 者:
李曦
黃有榕
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
45 2004.03[民93.03]
- 頁 次:
頁28-33
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- 題 名:
Flip-Chip的封裝:
- 作 者:
宣大榮
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
45 2004.03[民93.03]
- 頁 次:
頁34-42
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- 題 名:
高速晶片封裝的信號整合性分析:
- 作 者:
陳明坤
李曦
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
58 2007.06[民96.06]
- 頁 次:
頁14-22
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- 題 名:
系統化封裝技術之探討:
- 作 者:
陳明坤
邱宏華
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
56 民95.12
- 頁 次:
頁17-38
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- 題 名:
主動元件內埋構裝技術--CiSP:
- 作 者:
柯正達
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
56 民95.12
- 頁 次:
頁48-61
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- 題 名:
高速晶片封裝的信號整合性分析:
- 作 者:
陳明坤
李曦
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
57 2007.03[民96.03]
- 頁 次:
頁15-24
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