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檢索結果筆數(34)。
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- 題 名:
錫膏使用指南:
- 作 者:
陳豫台
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
32 2000.10[民89.10]
- 頁 次:
頁27-28
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- 題 名:
CSP的電感分析:
- 作 者:
賈俐文
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
32 2000.10[民89.10]
- 頁 次:
頁29-33
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- 題 名:
SMT重工也能做出高品質銲接點:
- 作 者:
陳豫台
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
32 2000.10[民89.10]
- 頁 次:
頁34-36
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- 題 名:
全加成之銅表面金屬化:Fully-Additive Technology of Copper Metallization for Electroless Deposition
- 作 者:
黃瑞南
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
32 2000.10[民89.10]
- 頁 次:
頁37-41
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- 題 名:
元件置放的標準化:
- 作 者:
陳啟通
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
33 2001.01[民90.01]
- 頁 次:
頁10-14
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- 題 名:
無鉛銲錫研究:使焊點品質趨向完美:
- 作 者:
謝心心
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
33 2001.01[民90.01]
- 頁 次:
頁15-20
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- 題 名:
無鉛--專注於電子組裝的計劃:
- 作 者:
謝心心
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
33 2001.01[民90.01]
- 頁 次:
頁32-36
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- 題 名:
利用預先成型銲錫創造更高的生產力:
- 作 者:
陳豫台
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
33 2001.01[民90.01]
- 頁 次:
頁37-39
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- 題 名:
回流焊溫度下線路板及零配件的共面性測量:
- 作 者:
蔡淑美
Hassell,Patrick B.;
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
33 2001.01[民90.01]
- 頁 次:
頁40-42
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- 題 名:
BGA零件組裝載PC板之注意事項:
- 作 者:
邱松貴
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
34 2001.04[民90.04]
- 頁 次:
頁17-20
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- 題 名:
流變學與積層陶瓷電容器漿料研磨、薄帶成形:
- 作 者:
宋志剛
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
36 2001.10[民90.10]
- 頁 次:
頁42-65
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- 題 名:
低溫共燒陶瓷技術:Technology of Low-Temperature Co-Fired Ceramics
- 作 者:
許志雄
陳華娉
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
36 2001.10[民90.10]
- 頁 次:
頁66-77
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- 題 名:
國內電子構裝研究發展:
- 作 者:
傅勝利
陳宜婷
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
44 2003.12[民92.12]
- 頁 次:
頁1-8
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- 題 名:
以QFD手法控管SMT錫膏印刷品質之應用:
- 作 者:
陳中維
蔣安國
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
44 2003.12[民92.12]
- 頁 次:
頁33-45
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- 題 名:
整合被動元件之基板:
- 作 者:
魏培森
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
37 2002.01[民91.01]
- 頁 次:
頁1-6
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- 題 名:
BGA封裝與電性測試:
- 作 者:
陳明坤
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
37 2002.01[民91.01]
- 頁 次:
頁31-40
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- 題 名:
微噴錫植球技術:
- 作 者:
謝榮仁
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
40 2002.10[民91.10]
- 頁 次:
頁20-27
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- 題 名:
晶片尺寸元件組裝的微孔空洞研究:
- 作 者:
謝榮仁
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
39 2002.07[民91.07]
- 頁 次:
頁13-22
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- 題 名:
高速數位負載板特性阻抗之防衛設計:
- 作 者:
陳明坤
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
39 2002.07[民91.07]
- 頁 次:
頁23-29
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- 題 名:
焊膏印刷技術基礎:
- 作 者:
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
41 2003.03[民92.03]
- 頁 次:
頁4-16
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