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- 題 名:
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- 卷 期:
29:12=341 2003.12[民92.12]
- 頁 次:
頁42-51
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- 題 名:
智識導向生產績效改善系統KM-PAC:KM-PAC-- Knowledge Management Performance Analysis Control
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
39:3 2003.03[民92.03]
- 頁 次:
頁78-82
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:9=302 2000.09[民89.09]
- 頁 次:
頁373-382
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:12=365 民94.12
- 頁 次:
頁52-62
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- 題 名:
先進LED封裝之螢光粉塗佈技術:Advanced Phosphor-Coating Technology for LED Packaging
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
378 2014.09[民103.09]
- 頁 次:
頁31-45
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
40:1=462 2014.01[民103.01]
- 頁 次:
頁62-68
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
39:1=450 2013.01[民102.01]
- 頁 次:
頁60-69
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
354 2012.09[民101.09]
- 頁 次:
頁77-87
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- 題 名:
次世代LED銲線技術發展趨勢與現況:The Trend of Next Generation Wire Bonding Technology for LED Package
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
354 2012.09[民101.09]
- 頁 次:
頁88-101
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
354 2012.09[民101.09]
- 頁 次:
頁102-108
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:4=253 2014.04[民103.04]
- 頁 次:
頁74-91
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- 題 名:
LED晶圓取放之模擬與應力分析技術:The Simulation and Stress Analyses for LED Wafer Automation Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
363 2013.06[民102.06]
- 頁 次:
頁53-62
- 題 名:
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- 題 名:
熱超音波覆晶鍵合製程設備技術:The Process and Equipment Technology of Thermosonic Flip-chip Bonding
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
258 2004.09[民93.09]
- 頁 次:
頁218-228
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
667 2011.07[民100.07]
- 頁 次:
頁52-55
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
330 2010.09[民99.09]
- 頁 次:
頁45-49
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- 題 名:
高效率LED光源立體封裝應用技術:Three-dimensional Packaging Technology for High Efficiency LED Light Source
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
342 2011.09[民100.09]
- 頁 次:
頁39-46
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
351 2012.06[民101.06]
- 頁 次:
頁2-7
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
37:10=435 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁6-19
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- 題 名:
無機薄膜封裝設備技術:Inorganic Thin Film Equipments in OLED Encapsulation
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
327 2010.06[民99.06]
- 頁 次:
頁75-79
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
44:12 2008.12[民97.12]
- 頁 次:
頁49-57