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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
147 1999.03[民88.03]
- 頁 次:
頁93-98
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
175 2001.07[民90.07]
- 頁 次:
頁113-121
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
175 2001.07[民90.07]
- 頁 次:
頁139-143
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
187 2002.07[民91.07]
- 頁 次:
頁104-111
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
200 2003.08[民92.08]
- 頁 次:
頁184-191
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
226 民94.10
- 頁 次:
頁96-104
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
336 2014.12[民103.12]
- 頁 次:
頁192-198
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
321 2013.09[民102.09]
- 頁 次:
頁59-67
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
250 2007.10[民96.10]
- 頁 次:
頁181-185
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
249 2007.09[民96.09]
- 頁 次:
頁127-130
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
238 民95.10
- 頁 次:
頁121-133
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- 題 名:
塑膠球導體化技術與應用:Metallization of Polymer Balls and Its Applications
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
370 2017.10[民106.10]
- 頁 次:
頁49-55
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
342 2015.06[民104.06]
- 頁 次:
頁114-120
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- 題 名:
易降解構裝材料技術:A Novel Degradable Epoxy Resin and Electronic Packaging Applications
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
441 2023.09[民112.09]
- 頁 次:
頁123-131
- 題 名: