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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
28:10 1998.10[民87.10]
- 頁 次:
頁2-20
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:10 1998.10[民87.10]
- 頁 次:
頁46-52
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29:6 1999.06[民88.06]
- 頁 次:
頁14-20
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29:6 1999.06[民88.06]
- 頁 次:
頁67-76
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:7 2001.07[民90.07]
- 頁 次:
頁7-10
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30:12 2000.12[民89.12]
- 頁 次:
頁1-12
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
219 2005.03[民94.03]
- 頁 次:
頁109-117
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17:10 1987.10[民76.10]
- 頁 次:
頁23-25
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- 題 名:
中國大陸熱熔膠產業之發展:Development of Hot-melt Adhesive Industry in China
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
330 2014.06[民103.06]
- 頁 次:
頁166-171
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
373 2018.01[民107.01]
- 頁 次:
頁30-35
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
373 2018.01[民107.01]
- 頁 次:
頁36-44
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- 題 名:
聚氨酯接著劑設計與改質技術:Composition Design and Modification Technology of Polyurethane Adhesives
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
373 2018.01[民107.01]
- 頁 次:
頁64-70
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
373 2018.01[民107.01]
- 頁 次:
頁71-75
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- 題 名:
聚烯彈性體接著材料市場趨勢分析:The Development Trend of Polyolefin Elastomer Adhesives
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
374 2018.02[民107.02]
- 頁 次:
頁108-114
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
423 2022.03[民111.03]
- 頁 次:
頁138-150
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- 題 名:
無溶劑壓克力感壓黏著劑技術:Solvent-free Acrylic Pressure Sensitive Adhesive Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
428 2022.08[民111.08]
- 頁 次:
頁121-126
- 題 名:
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- 題 名:
印刷電路板產業之碳排概況與製程材料減碳技術:The Carbon Emission of Taiwan PCB Makers and Methods to Reduce It
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
431 2022.11[民111.11]
- 頁 次:
頁81-88
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- 題 名:
面板拆卸用光拆解膠材料技術:Using Light Activated Debonding Material Technology for Panel Disassembly
- 作 者:
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- 卷 期:
439 2023.07[民112.07]
- 頁 次:
頁50-55
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