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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:2 2003.05[民92.05]
- 頁 次:
頁25-29
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:2 2002.05[民91.05]
- 頁 次:
頁9-12
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:3 2002.08[民91.08]
- 頁 次:
頁19-23
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12:3 2005.08[民94.08]
- 頁 次:
頁57-59
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
214 1970.02[民59.02]
- 頁 次:
頁19-28
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
234 1971.10[民60.10]
- 頁 次:
頁17-19
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- 題 名:
(111)奈米雙晶銅的低溫低壓銅-銅直接接合技術:Low-temperature Direct Copper-to-copper Bonding by (111) Nanotwinned Cu
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:2 2015.06[民104.06]
- 頁 次:
頁16-23
- 題 名:
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- 題 名:
利用氧化鋁鈍化硒化銅銦鎵表面:Surface Passivation of Cu(In,Ga)Se₂ Using Atomic Layer Deposited Al₂O₃ Performance
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:2 2012.06[民101.06]
- 頁 次:
頁15-18
- 題 名:
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- 題 名:
當今銅銦鎵硒奈米結構的發展:Current Progress in Development of Nanostructured Cu(In1-x, Gax)Se₂ Solar Cell
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:3 2011.09[民100.09]
- 頁 次:
頁42-54
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:3 民95.08
- 頁 次:
頁19-26
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:1 2008.03[民97.03]
- 頁 次:
頁27-30
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
56:15 1975.05[民64.05]
- 頁 次:
頁12-13
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
58:6 1976.02[民65.02]
- 頁 次:
頁10-15
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
72:6 1983.02[民72.02]
- 頁 次:
頁22
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- 題 名:
奈米電子元件之銅金屬化薄膜製程技術:Copper Metallization Thin-Film Fabrication Techniques for Nano-Electronic Devices
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:1 2009.03[民98.03]
- 頁 次:
頁31-38
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:1 2013.03[民102.03]
- 頁 次:
頁26-33
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- 題 名:
內連接導線系統之可靠度--銅導線/低介電絕緣層:Reliability of Cu/Low-k Interconnects
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:1 2013.03[民102.03]
- 頁 次:
頁34-42
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2022:3 2022.09[民111.09]
- 頁 次:
頁7-20