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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:9=105 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁210-216
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
60 1996.06[民85.06]
- 頁 次:
頁2-8
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題 名:
少pin腳對應的晶片尺寸構裝CSP (Chip Size Package)「端子晶片載體BCC (Bump Chip Carrier)」法:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁89-93
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁109-113
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁122-127
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:7=48 1999.07[民88.07]
- 頁 次:
頁130-139
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:8=49 1999.08[民88.08]
- 頁 次:
頁74-86
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
36:11=431 2001.11[民90.11]
- 頁 次:
頁40-56
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
145 民89.02
- 頁 次:
頁106-109
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7:6=71 2001.06[民90.06]
- 頁 次:
頁128-133
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:2=122 2001.02[民90.02]
- 頁 次:
頁258-264
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:11=119 2000.11[民89.11]
- 頁 次:
頁216-244
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:6=35 1998.06[民87.06]
- 頁 次:
頁114-119
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
3:7=24 1997.07[民86.07]
- 頁 次:
頁102-106
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
3:1=18 1997.01[民86.01]
- 頁 次:
頁54-61
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:9=69 1996.09[民85.09]
- 頁 次:
頁113-120
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33:1=385 1998.01[民87.01]
- 頁 次:
頁82-88
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:12=101 2003.12[民92.12]
- 頁 次:
頁123-127
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:11=88 2002.11[民91.11]
- 頁 次:
頁106-114