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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:10=51 1999.10[民88.10]
- 頁 次:
頁138-146
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題 名:
少pin腳對應的晶片尺寸構裝CSP (Chip Size Package)「端子晶片載體BCC (Bump Chip Carrier)」法:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁89-93
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:8=277 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁266-270
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25:9=290 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁405-415
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
37:6 2001.06[民90.06]
- 頁 次:
頁77-79
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- 題 名:
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編 次:
上
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:2=307 2001.02[民90.02]
- 頁 次:
頁267-278
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- 題 名:
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編 次:
下
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:3=308 2001.03[民90.03]
- 頁 次:
頁529-542
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:1=318 2002.01[民91.01]
- 頁 次:
頁94-119
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
38:8 2002.08[民91.08]
- 頁 次:
頁78-82
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
39:2 2003.02[民92.02]
- 頁 次:
頁36-40
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
39:2 2003.02[民92.02]
- 頁 次:
頁41-43
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
413 1987.05[民76.05]
- 頁 次:
頁10-18
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
593 2005.05[民94.05]
- 頁 次:
頁67-78
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25:5=293 2015.05[民104.05]
- 頁 次:
頁128-140
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
247 2008.08[民97.08]
- 頁 次:
頁45-83
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
62:3 2011.03[民100.03]
- 頁 次:
頁70-73
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
62:12 2011.12[民100.12]
- 頁 次:
頁1-49
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
37:1=426 2011.01[民100.01]
- 頁 次:
頁44-55
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
37 民94.06
- 頁 次:
頁19-22