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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
47:4=210 2000.08[民89.08]
- 頁 次:
頁59-64
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題 名:
環氧樹脂固態封裝材料(Epoxy Molding Compound)於IC和光電(Optoelectronics) Packaging之應用研究:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
51:2=232 2004.04[民93.04]
- 頁 次:
頁34-47
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:2 2009.04[民98.04]
- 頁 次:
頁1-13
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題 名:
有機發光二極體封裝材料發展:Encapsulation Technology of Organic Light-Emitting Devices
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
63:3 民94.09
- 頁 次:
頁373-381
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題 名: