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Global-to-Local Modeling and Experiment Investigation of a HFCBGA Package Board-level Solder Joint Reliability:層級焊點HFCBGA封裝模型之可靠度分析驗證
伍紹鈞 陳精一 Wu, Shao-chiun; Chen, Ching-i;
航空技術學院學報
7:1 2008.08[民97.08]
頁45-56
TCI引用統計