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題 名:
晶圓級晶片尺寸封裝熱疲勞壽命之電腦模擬分析:Computer Simulation of the Thermal Fatigue Life of WLCSP
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
3:2 2007.06[民96.06]
- 頁 次:
頁19-25
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題 名: