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金層與鎳層對覆晶銲點界面反應之影響:Effects of Au and Ni Layers on the Interfacial Reactions of the Flip Chip Solder Joints
陳志銘 陳信文 柯俊吉 普翰屏 Chen, Chih-ming; Chen, Sinn-wen; Ko, Jun-ji; Pu, Han-ping;
界面科學會誌
26:3 2004.09[民93.09]
頁119-128
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