查詢結果
檢索結果筆數(18)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
198 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁97-112
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
202 2000.01[民89.01]
- 頁 次:
頁206-209
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
246 2003.06[民92.06]
- 頁 次:
頁9-16
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
241 2003.04[民92.04]
- 頁 次:
頁142-146
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
237 2002.12[民91.12]
- 頁 次:
頁118-126
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
234 2002.09[民91.09]
- 頁 次:
頁120-127
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
232 2002.07[民91.07]
- 頁 次:
頁123-133
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
210 2000.09[民89.09]
- 頁 次:
頁111-116
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
210 2000.09[民89.09]
- 頁 次:
頁131-145
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
233 2000.08[民89.08]
- 頁 次:
頁10-25
-
-
題 名:
金凸塊電鍍製程與設備技術探討:The Study of Gold Bump Electroplating Process and Equipment Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
258 2004.09[民93.09]
- 頁 次:
頁173-182
-
題 名:
-
-
題 名:
熱超音波覆晶鍵合製程設備技術:The Process and Equipment Technology of Thermosonic Flip-chip Bonding
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
258 2004.09[民93.09]
- 頁 次:
頁218-228
-
題 名:
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
390 2015.09[民104.09]
- 頁 次:
頁16-26
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24 2018.11[民107.11]
- 頁 次:
頁58-69
-
-
題 名:
精密定位技術於先進封裝製程之應用:Applications of Precision Positioning Technology on Advanced IC Packaging Processes
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
411 2017.06[民106.06]
- 頁 次:
頁89-98
-
題 名:
-
-
題 名:
多軸馬達控制於下肢外骨骼醫療輔具開發:Development of Multi-axis Motor Control for a Lower-limb Assistive Exoskeleton
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
314 2020.09[民109.09]
- 頁 次:
頁30-43
-
題 名:
-
-
題 名:
精密定位技術於先進封裝製程之應用:Applications of Precision Positioning Technology on Advanced IC Packaging Processes
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
313 2020.06[民109.06]
- 頁 次:
頁39-48
-
題 名: