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題 名:
以純銅進行電解拋光平坦化之研究:The Study on Planarization of Copper Materials by Electrolytic Polishing
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
35 2010.07[民99.07]
- 頁 次:
頁55-64
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
35 2010.07[民99.07]
- 頁 次:
頁65-74
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28 2005.06[民94.06]
- 頁 次:
頁223-232
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28 2005.06[民94.06]
- 頁 次:
頁233-242
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29 民94.12
- 頁 次:
頁255-264
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29 民94.12
- 頁 次:
頁265-274
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題 名:
銅在奈米等級之機械性質探討:The Study of Mechanical Property of Copper on Nanoscale
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31 2007.06[民96.06]
- 頁 次:
頁41-53
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題 名: