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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
23:2 1991.06[民80.06]
- 頁 次:
頁152-159
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:2 1991.06[民80.06]
- 頁 次:
頁203-216
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:6 1999.12[民88.12]
- 頁 次:
頁614-621
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題 名:
電子構裝覆晶接合銲錫隆點材料及製程:Flip Chip Solder Bump Materials and Bumping Process of Electronic Packaging
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁153-159
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁166-168
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題 名:
鋅置換對矽晶片鋁膜無電鍍鎳析鍍之影響:Effect of Zincating on Electroless Nickel Deposition on Aluminum Film
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁175-177
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題 名:
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題 名:
無電鍍鎳/焊錫隆點之製程與反應:The Process and Interactions of Electroless Nickel/Solder Bump
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁184-186
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁187-188
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
35:4 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁251-261
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:1 1988.01[民77.01]
- 頁 次:
頁45-55
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
36:1 1999.02[民88.02]
- 頁 次:
頁13-26
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
35:2 1998.04[民87.04]
- 頁 次:
頁137-163
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:4 1988.12[民77.12]
- 頁 次:
頁173-180
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題 名:
應用視覺式秘密分享的安全線上交談軟體之製作:Secure Chat Software Based on Visual Secret Sharing
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2 2000.07[民89.07]
- 頁 次:
頁43-53
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題 名:
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題 名:
利用中型迴旋加速器產製高純度鈷-57之研究:Study on Production of High Purity Cobalt-57 with a Compact Cyclotron
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
38:1 2001.02[民90.02]
- 頁 次:
頁1-9
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題 名:
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題 名:
焦慮特質對測謊之影響:The Effect of Trait Anxiety on Polygraph Examination
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
52 2001.09[民90.09]
- 頁 次:
頁19-30
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題 名:
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題 名:
利用中型迴旋加速器產製鎝-99m同位素之研究:Study on Production of Technetium-99m Isotope with a Compact Cyclotron
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
37:5 2000.10[民89.10]
- 頁 次:
頁328-339
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29:4 1997.12[民86.12]
- 頁 次:
頁289-299
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題 名:
銅-62核醫藥物之研究發展:Research and Development of Copper-62 Radiopharmaceuticals
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:4 1997.08[民86.08]
- 頁 次:
頁276-290
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題 名:
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題 名:
牛蒡之抑菌作用:Antibacterial Activity of Burdock (Arctium Lappa Linne)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:2 1997.04[民86.04]
- 頁 次:
頁195-202
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題 名: