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檢索結果筆數(2)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
167 2000.11[民89.11]
- 頁 次:
頁171-176
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題 名:
IGBT功率模組之接合材料發展趨勢:Development of IGBT Power Module Die Bonding Materials
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
408 2020.12[民109.12]
- 頁 次:
頁82-90
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題 名: