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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
177 2001.09[民90.09]
- 頁 次:
頁133-144
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
127 1997.07[民86.07]
- 頁 次:
頁136-144
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
200 2003.08[民92.08]
- 頁 次:
頁179-183
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題 名:
軟性印刷電路板產業分析--FPC篇:Analysis of Technologies and Market for FPC Industries
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
230 民95.02
- 頁 次:
頁105-112
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題 名:
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題 名:
軟性銅箔基板材料技術發展趨勢:Technical Trend of Flexible Copper Clad Laminate Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
322 2013.10[民102.10]
- 頁 次:
頁111-119
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
214 2004.10[民93.10]
- 頁 次:
頁96-104
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
214 2004.10[民93.10]
- 頁 次:
頁182-187
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
286 2010.10[民99.10]
- 頁 次:
頁85-91
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題 名:
軟性印刷電路板產業分析--軟性載板篇:Analysis of Technologies and Market for FPC Industries--Tape Substrate
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
231 民95.03
- 頁 次:
頁164-171
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題 名:
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題 名:
從2006 JPCA Show看印刷電路板材料發展趨勢:Technical Trend of PCB Materials from 2006 JPCA Show
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
237 民95.09
- 頁 次:
頁125-134
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題 名:
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題 名:
軟性材料基板的介紹與應用:Introduction and Application of Flexible Substrate
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
243 2007.03[民96.03]
- 頁 次:
頁159-168
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
238 民95.10
- 頁 次:
頁91-97
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題 名:
軟性電路板技術與產業發展趨勢:Technical and Industry Trend of Flexible Print Circuit
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
261 2008.09[民97.09]
- 頁 次:
頁99-106
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
407 2020.11[民109.11]
- 頁 次:
頁157-168