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- 題 名:
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- 卷 期:
165 2000.09[民89.09]
- 頁 次:
頁141-144
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
125 1997.05[民86.05]
- 頁 次:
頁120-128
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
185 2002.05[民91.05]
- 頁 次:
頁93-98
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
185 2002.05[民91.05]
- 頁 次:
頁142-149
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
190 2002.10[民91.10]
- 頁 次:
頁96-104
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題 名:
可撓式顯示器用奈米類玻璃基板材料:Nano Glass-Like Substrate for Flexible Display
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
226 民94.10
- 頁 次:
頁164-170
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題 名:
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題 名:
高折射奈米光學材料的製作與應用:Fabrication and Application of High Refractive Index Nano Optical Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
225 民94.09
- 頁 次:
頁114-119
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
336 2014.12[民103.12]
- 頁 次:
頁80-90
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
332 2014.08[民103.08]
- 頁 次:
頁110-117
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題 名:
建築用透明低熱導矽烷混成材料技術:Transparent and Low Heat Conductive Silane Hybrid Material Used in Green Building
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
312 2012.12[民101.12]
- 頁 次:
頁66-70
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題 名:
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題 名:
有機/無機複合塗層在鋰電池之應用:Organic-Inorganic Composite Layer for Lithium Ion Battery
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
339 2015.03[民104.03]
- 頁 次:
頁104-112
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題 名:
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題 名:
有機/無機混成材料在觸控面板上的應用:Organic/Inorganic Hybrid Materials for Touch Panel Applications
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
308 2012.08[民101.08]
- 頁 次:
頁91-95
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題 名:
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題 名:
塗層加速老化評估和交流阻抗分析模擬方法:Evaluate the Degradation of Coatings by Electrochemical Impedance Analysis
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
308 2012.08[民101.08]
- 頁 次:
頁116-123
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題 名:
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題 名:
高折射率添加劑於LED封裝之應用:High-refractive-index Additives for LED Encapsulating Applications
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
309 2012.09[民101.09]
- 頁 次:
頁99-104
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
309 2012.09[民101.09]
- 頁 次:
頁105-111
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
309 2012.09[民101.09]
- 頁 次:
頁112-116
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題 名:
軟性基板材料應用於LED照明之技術:The Technology of Flexible Substrate Materials for LED Lighting Application
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
329 2014.05[民103.05]
- 頁 次:
頁135-143
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題 名:
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題 名:
高無機耐久混成材料發展與應用:Development and Application of Durable and High Inorganic Content Hybrid Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
331 2014.07[民103.07]
- 頁 次:
頁90-95
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
331 2014.07[民103.07]
- 頁 次:
頁96-102
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題 名:
高密度連接構裝用增層材料:Build-up Materials for High Density Interconnect Electronic Package
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
333 2014.09[民103.09]
- 頁 次:
頁111-118
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題 名: