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檢索結果筆數(17)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
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題 名:
利用分子配向技術降低電路板材的熱膨脹率研究:Reducing Thermal Expansion of the Prepreg for PCB by Aligning Resin Molecules
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
336 2014.12[民103.12]
- 頁 次:
頁199-206
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題 名:
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題 名:
IC光互連研究對有機光波導材料發起新一輪的挑戰:Optical Links in Chip Communication Using Organic Waveguide
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
346 2015.10[民104.10]
- 頁 次:
頁100-110
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題 名:
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題 名:
擁抱矽光子技術的IBM能否重返榮耀:Can IBM Tops the Supercomputing List Again Using Silicon Photonics
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
358 2016.10[民105.10]
- 頁 次:
頁60-69
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題 名:
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題 名:
CIGS薄膜太陽電池H₂Se硒化爐設計概念:The Concept of Selenization Furnace for CIGS Thin Film Solar Cells
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
295 2011.07[民100.07]
- 頁 次:
頁77-83
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題 名:
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題 名:
氣懸膠噴印製程之技術與優勢:Technology & Advantages of Aerosol Jet Process
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
298 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁180-188
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題 名:
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題 名:
位相差膜在LCD面板之應用:Introduction of Retardation Films Used in LCD Panels
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
234 民95.06
- 頁 次:
頁119-132
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
252 2007.12[民96.12]
- 頁 次:
頁156-167
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題 名:
矽光子晶片封裝用之載板技術:Electro-Optical Circuit Board for Efficient Package of Silicon Photonic Chips
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
394 2019.10[民108.10]
- 頁 次:
頁104-109
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
262 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁151-160
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
251 2007.11[民96.11]
- 頁 次:
頁139-153
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題 名:
低耗能吸附劑技術及其應用:The Application of Low Energy Consumption Adsorbent
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
415 2021.07[民110.07]
- 頁 次:
頁133-140
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題 名:
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- 題 名:
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編 次:
下
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
442 2023.10[民112.10]
- 頁 次:
頁127-133
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題 名:
波導技術於下世代通訊技術應用:Waveguide Technology for Next Generation Communication Network
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編 次:
上
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
418 2021.10[民110.10]
- 頁 次:
頁106-114
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題 名:
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題 名:
波導技術於下世代通訊技術應用:Waveguide Technology for Next Generation Communication Network
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編 次:
下
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
419 2021.11[民110.11]
- 頁 次:
頁139-145
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題 名:
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題 名:
超高頻ABF載板材料:ABF Substrate Materials for High Frequency Applications
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
428 2022.08[民111.08]
- 頁 次:
頁64-74
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題 名:
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題 名:
印刷電路板產業之碳排概況與製程材料減碳技術:The Carbon Emission of Taiwan PCB Makers and Methods to Reduce It
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
431 2022.11[民111.11]
- 頁 次:
頁81-88
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題 名:
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- 題 名:
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編 次:
上
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
441 2023.09[民112.09]
- 頁 次:
頁116-122