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- 卷 期:
9:2 民91.12
- 頁 次:
頁1-17
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題 名:
印刷電路板製程中完稿底片尺寸變異之評估:The Evaluation of Artwork Dimensional Variance for PCB Manufacturing Process
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:1 民90.06
- 頁 次:
頁85-105
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題 名:
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題 名:
羅吉斯迴歸在半導體製程分析上之應用:An Application of Logistic Regression Method for Semiconductor Process Analysis
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:1 民87.06
- 頁 次:
頁91-105
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:2 民93.06
- 頁 次:
頁85-95
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:6 2013.12[民102.12]
- 頁 次:
頁599-608
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
47:2 2011.02[民100.02]
- 頁 次:
頁35-40
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:4 2009.08[民98.08]
- 頁 次:
頁233-243
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:6 2019.12[民108.12]
- 頁 次:
頁353-365