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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
94 2015.06[民104.06]
- 頁 次:
頁2-12
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
54 2015.06[民104.06]
- 頁 次:
頁1-12
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- 題 名:
車載軟性電路板材料與技術(上):FPC Materials and Technology for Automobile (1)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
364 2017.04[民106.04]
- 頁 次:
頁90-95
- 題 名:
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- 題 名:
材料設計與高頻高速電路:Materials Design for High Frequency and High Speed Circuit
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
358 2016.10[民105.10]
- 頁 次:
頁136-144
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2:1 2018.06[民107.06]
- 頁 次:
頁25-52
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
100 2016.12[民105.12]
- 頁 次:
頁18-27
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- 題 名:
物聯網專利及其相關實務介紹:An uction to the Patent of Internet of Things (IoT) and Relevant Practice
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
212 2017.04[民106.04]
- 頁 次:
頁30-38
- 題 名:
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- 題 名:
金融科技專利關鍵技術研析:The Study of the Key Technologies for Fintech Patents
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
232 2018.04[民107.04]
- 頁 次:
頁22-36
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2 2016.05[民105.05]
- 頁 次:
頁7-11
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7:2 2019.06[民108.06]
- 頁 次:
頁48-59
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
45:5 2018.10[民107.10]
- 頁 次:
頁59-66
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- 題 名:
工具機工業4.0專利趨勢分析:The Patent Trend Analysis of Industrial 4.0 on Machine Tool
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
229 2018.01[民107.01]
- 頁 次:
頁63-78
- 題 名:
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- 題 名:
車載軟性電路板材料與技術(下):FPC Materials and Technology for Automobile (2)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
365 2017.05[民106.05]
- 頁 次:
頁121-128
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
115 2021.03[民110.03]
- 頁 次:
頁57-72
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
91 2020.12[民109.12]
- 頁 次:
頁83-89
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:1 2021.01[民110.01]
- 頁 次:
頁8-20
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:1 2021.01[民110.01]
- 頁 次:
頁8-20
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
91 2020.12[民109.12]
- 頁 次:
頁83-89
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
95:4 2022.12[民111.12]
- 頁 次:
頁23-32
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:10 2022.10[民111.10]
- 頁 次:
頁19-25