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題 名:
電鑄Ni-P合金微凸塊技術研究:Electrodepositing Ni-P Microbumps Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:3 2002.09[民91.09]
- 頁 次:
頁190-194
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題 名:
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題 名:
鋁基複合材料之接合特性:Joining Characterastics of Aluminum--Matrix Composites
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:2 2000.03[民89.03]
- 頁 次:
頁35-38
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
58:1=225 2014.03[民103.03]
- 頁 次:
頁62-69
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題 名:
自癒合微包覆保護塗料及防蝕塗料:Self-healing Microencapsulated Anti-corrosion Coatings
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
308 2012.08[民101.08]
- 頁 次:
頁132-138
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:2 2004.06[民93.06]
- 頁 次:
頁145-153
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
60:1=233 2016.03[民105.03]
- 頁 次:
頁100-110
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題 名:
利用原位追蹤方式探討電鍍銅的自退火行為:In-situ Self-annealing Behavior of Electroplated Copper
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
61:1=237 2017.03[民106.03]
- 頁 次:
頁62-74
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
302 2012.02[民101.02]
- 頁 次:
頁154-162
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題 名:
低碳鋼電阻銲接管件金屬流線檢測技術:A New Etching Inspection Technology for Metal Flow in Low-Carbon Steel ERW Pipe
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
53:4=208 2009.12[民98.12]
- 頁 次:
頁133-144
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題 名:
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題 名:
無鉛銲點之鉛含量檢測技術:Inspection Technology for Pb Content in Pb-free Solder Joints
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
240 民95.12
- 頁 次:
頁150-165
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題 名:
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題 名:
電鍍銅的自退火行為之縱深分析:In-depth Analyses of Self-annealing Behavior of Electroplated Cu
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
61:4=240 2017.12[民106.12]
- 頁 次:
頁96-104
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題 名:
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題 名:
電鍍銅針孔生成機制及其抑制方法:Pinhole Formation Mechanism of Electroplating Cu and Its Mitigation Strategy
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
63:1=245 2019.03[民108.03]
- 頁 次:
頁67-80
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題 名: