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檢索結果筆數(18)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:4 1999.11[民88.11]
- 頁 次:
頁12-17
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
147 1999.03[民88.03]
- 頁 次:
頁104-106
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12:3 2001.11[民90.11]
- 頁 次:
頁189-196
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:1 2001.02[民90.02]
- 頁 次:
頁17-22
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:1 民95.03
- 頁 次:
頁43-53
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題 名:
利用EBSD分析盲孔填充之各階段的電鍍銅微結構:EBSD Characterization of Blind Hole Fillings by Electrolytic Cu Deposition
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
58:4=228 2014.12[民103.12]
- 頁 次:
頁45-54
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25:3 2012.09[民101.09]
- 頁 次:
頁33-38
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25 2012.09[民101.09]
- 頁 次:
頁91-101
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題 名:
先進MIS基板技術及封裝應用:Advanced MIS Substrate Technology & Packaging Application
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
333 2014.09[民103.09]
- 頁 次:
頁128-136
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題 名:
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題 名:
3D IC高深寬比銅電鑄製程技術:The High Aspect Ratio Electroplating Copper Technology for 3D IC Package
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
342 2011.09[民100.09]
- 頁 次:
頁47-53
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:9=162 民95.09
- 頁 次:
頁100-113
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
78 2018.01[民107.01]
- 頁 次:
頁52-60
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
102 2024.01[民113.01]
- 頁 次:
頁10-22
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- 題 名:
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編 次:
2
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
101 2023.10[民112.10]
- 頁 次:
頁10-29
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
98 2023.01[民112.01]
- 頁 次:
頁46-53
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
100 2023.07[民112.07]
- 頁 次:
頁18-49
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
68:2=266 2024.06[民113.06]
- 頁 次:
頁50-57