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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:11=52 1999.11[民88.11]
- 頁 次:
頁108-116
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
80 1999.06[民88.06]
- 頁 次:
頁26-31
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
171 2001.03[民90.03]
- 頁 次:
頁123-129
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
222 2001.09[民90.09]
- 頁 次:
頁128-142
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
90 2000.06[民89.06]
- 頁 次:
頁24-29
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
60 1997.06[民86.06]
- 頁 次:
頁3-12
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題 名:
明日之電子構裝技術:Electronic Packaging Technology: Today and Tomorrow
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
61 1997.07[民86.07]
- 頁 次:
頁48-54
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:11=88 2002.11[民91.11]
- 頁 次:
頁124-132
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
79 1994.08[民83.08]
- 頁 次:
頁45-56
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31 1994.07[民83.07]
- 頁 次:
頁69-74
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
41 1995.07[民84.07]
- 頁 次:
頁36-41
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:6=119 2005.06[民94.06]
- 頁 次:
頁211-215
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:11=124 民94.11
- 頁 次:
頁169-177
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:12=209 2012.12[民101.12]
- 頁 次:
頁140-152
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
68 2004.04[民93.04]
- 頁 次:
頁156-159
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
156 2011.08[民100.08]
- 頁 次:
頁140-145
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7:1 2008.08[民97.08]
- 頁 次:
頁45-56
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:11=172 2009.11[民98.11]
- 頁 次:
頁132-139
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題 名:
晶圓級晶片尺寸封裝熱疲勞壽命之電腦模擬分析:Computer Simulation of the Thermal Fatigue Life of WLCSP
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
3:2 2007.06[民96.06]
- 頁 次:
頁19-25
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題 名: