查詢結果
檢索結果筆數(23)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
-
-
題 名:
電子構裝覆晶接合銲錫隆點材料及製程:Flip Chip Solder Bump Materials and Bumping Process of Electronic Packaging
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁153-159
-
題 名:
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
147 1999.03[民88.03]
- 頁 次:
頁104-106
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16 2001.12[民90.12]
- 頁 次:
頁1-12
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15 2000.06[民89.06]
- 頁 次:
頁51-56
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
221 2001.08[民90.08]
- 頁 次:
頁137-143
-
-
題 名:
碳化矽鋸線的無電鍍鎳共鍍特性:The Co-Plating Properties of SiC Sawing Wire by EN
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
35:2 2003.06[民92.06]
- 頁 次:
頁127-129
-
題 名:
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:1 民95.03
- 頁 次:
頁43-53
-
-
題 名:
Applications of Electroless Silver Plating on TFT Process:無電鍍銀製程於薄膜電晶體之應用
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:1 民95.02
- 頁 次:
頁41-45
-
題 名:
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25 2012.09[民101.09]
- 頁 次:
頁91-101
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
402 2016.09[民105.09]
- 頁 次:
頁55-62
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
345 2015.09[民104.09]
- 頁 次:
頁83-89
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:4 2010.12[民99.12]
- 頁 次:
頁19-24
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:2 民95.11
- 頁 次:
頁147-152
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:4 2007.04[民96.04]
- 頁 次:
頁56-60
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:2 2010.06[民99.06]
- 頁 次:
頁38-43
-
-
題 名:
奈米電子元件之銅金屬化薄膜製程技術:Copper Metallization Thin-Film Fabrication Techniques for Nano-Electronic Devices
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:1 2009.03[民98.03]
- 頁 次:
頁31-38
-
題 名:
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:4=153 2008.04[民97.04]
- 頁 次:
頁193-200
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
64:5=313 2017.10[民106.10]
- 頁 次:
頁35-44
-
-
題 名:
微觸圖案金屬化技術的發展:Selective Pattern Metallization by Micro-contact Printing
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
370 2017.10[民106.10]
- 頁 次:
頁56-66
-
題 名:
-
-
題 名:
高頻陶瓷元件雷射金屬化技術:The Laser Metallization Technology for the High Frequency Ceramic Components
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
309 2019.06[民108.06]
- 頁 次:
頁27-38
-
題 名: