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Influences of Argon Plasma Cleaning on the Die-shear Force of Chip and Copper/polyimide Flexible Substrate Assembly Using a Non-conductive Film:
Tsao, Lung-chuan; Lin, Yen-hui; Chuang, Cheng-li; Chen, Jun-you;
Journal of The Chinese Institute of Engineers
40:8 2017.12[民106.12]
頁669-677
TCI引用統計