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題 名:
半導體元件可靠度簡介--熱載子效應:Semiconductor Device Reliability--Hot Carrier Effect
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
62 1997.09[民86.09]
- 頁 次:
頁53-58
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12:4=129 民95.04
- 頁 次:
頁170-177
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:5=118 2005.05[民94.05]
- 頁 次:
頁160-165
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
92 2012.10[民101.10]
- 頁 次:
頁43-47
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:9=261 2012.09[民101.09]
- 頁 次:
頁108-119
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:1 2014.03[民103.03]
- 頁 次:
頁265-268
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題 名:
室內照明燈具統一眩光指數(UGR)之研究與分析:Research and Analysis of the Unified Glare Rating (UGR) of Indoor Lighting
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:4 2013.12[民102.12]
- 頁 次:
頁243-249
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:4 =280 2014.04[民103.04]
- 頁 次:
頁179-188
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:4 民95.08
- 頁 次:
頁717-722
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題 名:
面板級功能化重分布層應用於先進晶片封裝之靜電防護電路:Panel Level Functional RDL for Advanced IC Packaging ESD Protection
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
433 2023.01[民112.01]
- 頁 次:
頁142-151
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題 名: