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- 題 名:
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- 卷 期:
9 2001.06[民90.06]
- 頁 次:
頁34-39
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:3 2002.09[民91.09]
- 頁 次:
頁135-143
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:1 2003.03[民92.03]
- 頁 次:
頁46-53
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題 名:
無鉛銲錫在球格陣列構裝應用之挑戰:Challenges for the Application of Lead-Free Solders on Ball Grid Array Packages
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
89 2003.10[民92.10]
- 頁 次:
頁101-110
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:2 2003.06[民92.06]
- 頁 次:
頁19-26
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:2 2003.06[民92.06]
- 頁 次:
頁32-38
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:2 2003.06[民92.06]
- 頁 次:
頁47-52
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題 名:
無鉛銲錫對我電子產業之衝擊:The Impact of Lead-Free Soldering on Taiwan Electronic Industry
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:12 2000.12[民89.12]
- 頁 次:
頁61-66
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題 名:
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題 名:
錫與基材的界面反應動力學研究:The Study of Kinetics of Interfacial Reaction Between Tin and Substrates
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11 2005.07[民94.07]
- 頁 次:
頁177-184
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:4 2015.10[民104.10]
- 頁 次:
頁50-57
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:4 2015.10[民104.10]
- 頁 次:
頁58-66
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
39:2 2014.05[民103.05]
- 頁 次:
頁99-105
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:1 2012.01[民101.01]
- 頁 次:
頁62-69
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題 名:
鋅-錫-鋁-銅基高溫無鉛銲料的開發:Development of High-Temperature Lead-free Solders: Zn-Sn-Al-Cu Alloys
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
56:2=218 2012.06[民101.06]
- 頁 次:
頁105-113
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:4 2009.10[民98.10]
- 頁 次:
頁65-75
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
66 2005.06[民94.06]
- 頁 次:
頁51-57
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:3 2009.07[民98.07]
- 頁 次:
頁11-20
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17:8=197 2009.08[民98.08]
- 頁 次:
頁166-177
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:3 民95.09
- 頁 次:
頁31-36