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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:2 2002.05[民91.05]
- 頁 次:
頁13-17
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題 名:
3D IC材料的新市場機會與挑戰:The New Market Opportunities and Challenges of 3D IC Material
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
310 2012.10[民101.10]
- 頁 次:
頁143-149
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:6=215 2013.06[民102.06]
- 頁 次:
頁108-119
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
333 2014.09[民103.09]
- 頁 次:
頁95-103